[发明专利]量子点LED封装器件及灯具在审
| 申请号： | 201710694582.1 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN107331763A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 洪建明;李春峰 | 申请（专利权）人： | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，涉及量子点LED封装器件及灯具，为提高LED灯的照明效果，LED芯片的顶部依次设置有荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层，其中量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层，因为LED芯片在工作时，会散发大量热能，而这部分热量向下传递会通过基板消除一部分，另一部分会向上传递，造成上层量子点层内的量子点失效，因此为保护量子点，在量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层，通过设置量子点层，提高LED灯的照明效果；灯具包括灯座、灯杆、灯头和量子点LED封装器件；灯具与现有技术相比具有上述的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 led 封装 器件 灯具 | ||
【主权项】：
一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板和设于所述基板上的LED芯片；荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层从下到上依次设置在所述LED芯片顶部。
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