[发明专利]套管水道式水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

摘要

本发明公开了一种套管水道式水冷坩埚，包括，坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有多个水孔，底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，其包括，与通孔地一一对应固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及设置在所述的底座板底部的连通管，用以连通两组水孔间对应的导水管，其中剩余两个导水管分别与进水管和出水管连接。本发明抛弃了真空钎焊结构，在坩埚体内无焊缝，避免了漏水的安全隐患，提高了设备的可靠性，降低了加工成本，通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道，可以保证加工精度，可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积，使得冷却面积增大，满足不同热负荷的要求。

主权项

一种套管水道式水冷坩埚，其特征在于，包括，坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有n个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为偶数；底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，其包括其上形成有n个通孔的底座板，与通孔地一一对应固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及设置在所述的底座板底部的连通管，所述的连通管为n/2‑1个，用以连通两组水孔间对应的导水管，其中剩余两个导水管分别与进水管和出水管连接；所述的水槽互不直接连通，所述的连通管互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通管构成整体单向通道。