[发明专利]线路布局结构、线路板及电子总成

摘要

本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成。该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外，并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。

主权项

1.一种线路布局结构，适用于一线路板，该线路板具有一芯片区、一端口区、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一介电层及多个导电通孔，该第一图案化导电层及该第二图案化导电层以该介电层分隔，该些导电通孔电连接该第一图案化导电层及该第二图案化导电层，该线路布局结构包括：第一差动对，经由该第一图案化导电层从该芯片区内延伸至该芯片区外，该第一差动对经由该第二图案化导电层在该芯片区与该端口区之间延伸；第二差动对，经由该第一图案化导电层从该芯片区内延伸至该芯片区外，该第二差动对经由该第二图案化导电层在该芯片区与该端口区之间延伸；第一接地平面，构成自该第一图案化导电层，该第一差动对在该第二图案化导电层上的正投影重叠于该第一接地平面，且该第二差动对在该第二图案化导电层上的正投影重叠于该第一接地平面；以及第二接地平面，构成自该第二图案化导电层，并具有一第一开口及一第二开口，该第一差动对及该第二差动对经由该第二图案化导电层分别在该第一开口及该第二开口内延伸。