[发明专利]线路布局结构、线路板及电子总成

说明书

本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成。该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外，并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。

本发明是中国发明专利申请(申请号：201410529703.3，申请日：2014年10月10日，发明名称：线路布局结构、线路板及电子总成)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种线路板，且特别是涉及一种线路布局结构，适用于线路板，用以降低信号干扰，以及采用此线路布局结构的线路板及电子总成。

背景技术

在现今USB 3.0的应用相当大众化，但在大约2.5GHz的频率可能会出现电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)的问题。这是由于USB 3.0具有5Gbps的数据速率(data rate)，其时脉(时间脉冲)频率落在2.5GHz。因此，操作频率大约在2.5GHz的装置(例如无线鼠标的无线模块)可能会被USB 3.0的信号所干扰而失效。

举例而言，USB 3.0的集线器(hub)具有线路板及安装在线路板上的USB 3.0芯片及USB 3.0电连接器，而USB 3.0芯片通常经由线路板的表层线路来电连接USB 3.0电连接器。当USB 3.0的集线器(hub)的外壳采用塑胶材质且不具有适当的金属屏蔽时，线路板的表层线路传输的USB 3.0信号(时脉频率为2.5GHz)所发出的射频干扰大约落在2.5GHz。这样的电磁干扰/射频干扰可能影响操作频率在2.4GHz的无线鼠标的无线模块。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路布局结构，适用于线路板，用以降低传输信号时所产生对外的干扰。

本发明的再一目的在于提供一种线路板，用以降低传输信号时所产生对外的干扰。

本发明的另一目的在于提供一种电子总成，用以降低传输信号时所产生对外的干扰。

为达上述目的，本发明的一种线路布局结构，适用于一线路板。线路板具有一芯片区、一端口区、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一介电层及多个导电通孔。第一图案化导电层及第二图案化导电层以介电层分隔。这些导电通孔电连接第一图案化导电层及第二图案化导电层。线路布局结构包括一第一差动对、一第二差动对、一第一接地平面及一第二接地平面。第一差动对经由第一图案化导电层从芯片区内延伸至芯片区外，并经由第二图案化导电层在芯片区与端口区之间延伸。第二差动对经由第一图案化导电层从芯片区内延伸至芯片区外，并经由第二图案化导电层在芯片区与端口区之间延伸。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。第二接地平面构成自第二图案化导电层，并具有一第一开口及一第二开口。第一差动对及第二差动对经由第二图案化导电层分别在第一开口及第二开口内延伸。

本发明的一种线路板，其包括多个图案化导电层、与这些图案化导电层交替叠合的多个介电层以及穿过这些介电层以连接这些图案化导电层。这些构件构成上述的线路布局结构。

本发明的一种电子总成，其包括具有一芯片区及一端口区的一线路板、安装至芯片区的一芯片以及安装至端口区的一电连接器。线路板具有上述的线路布局结构。

基于上述，在本发明中，将原先设置在第一图案化导电层的第一差动对及第二差动对下降至第二图案化导电层，并通过第一接地平面的垂直遮挡及第二接地平面的水平遮挡，以降低第一差动对及第二差动于传输信号时所产生对外的干扰。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明