[发明专利]线路布局结构、线路板及电子总成

权利要求书

1.一种线路布局结构，适用于一线路板，该线路板具有一芯片区、一端口区、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一介电层及多个导电通孔，该第一图案化导电层及该第二图案化导电层以该介电层分隔，该些导电通孔电连接该第一图案化导电层及该第二图案化导电层，该线路布局结构包括：

第一差动对，经由该第一图案化导电层从该芯片区内延伸至该芯片区外，该第一差动对经由该第二图案化导电层在该芯片区与该端口区之间延伸；

第二差动对，经由该第一图案化导电层从该芯片区内延伸至该芯片区外，该第二差动对经由该第二图案化导电层在该芯片区与该端口区之间延伸；

第一接地平面，构成自该第一图案化导电层，该第一差动对在该第二图案化导电层上的正投影重叠于该第一接地平面，且该第二差动对在该第二图案化导电层上的正投影重叠于该第一接地平面；以及

第二接地平面，构成自该第二图案化导电层，并具有一第一开口及一第二开口，该第一差动对及该第二差动对经由该第二图案化导电层分别在该第一开口及该第二开口内延伸。

2.如权利要求1所述的线路布局结构，还包括一第三差动对，该第三差动对与该第一差动对及/或第二差动对分别配置在不同层。

3.如权利要求2所述的线路布局结构，其中该第一差动对为相容于USB 3.0或USB 3.1的一传送差动对Tx+及Tx-，该第二差动对为相容于USB 3.0或USB 3.1的一接收差动对Rx+及Rx-，且该第三差动对为相容于USB 1.0或USB 2.0的一传送/接收差动对D+及D-。

4.如权利要求1所述的线路布局结构，其中该些导电通孔位于该第一差动对及该第二差动对旁、该些导电通孔位于该第一差动对及该第二差动对之间或二者的组合。

5.如权利要求1所述的线路布局结构，其中该第一差动对经由该第一图案化导线层从该端口区外延伸至该端口区内，且该第二差动对经由该第一图案化导线层从该端口区外延伸至该端口区内。

6.如权利要求1所述的线路布局结构，其中该第二接地平面的一部分位于该第一差动对与该第二差动对之间。

7.一种线路板，适用于安装一芯片及一电连接器，该线路板具有安装该芯片的一芯片区及安装该电连接器的一端口区，该线路板包括：

多个图案化导电层，包括一第一图案化导电层及一第二图案化导电层，其中该第一图案化导电层位在该些图案化导电层的最外侧，且该第二图案化导电层与该第一图案化导电层相邻；

多个介电层，与该些图案化导电层交替叠合；

多个导电通孔，穿过该些介电层，以连接该些图案化导电层；以及

线路布局结构，包括：

第一差动对，经由该第一图案化导电层从该芯片区内延伸至该芯片区外，该第一差动对经由该第二图案化导电层在该芯片区与该端口区之间延伸；

第二差动对，经由该第一图案化导电层从该芯片区内延伸至该芯片区外，该第二差动对经由该第二图案化导电层在该芯片区与该端口区之间延伸；

第一接地平面，构成自该第一图案化导电层，该第一差动对在该第二图案化导电层上的正投影重叠于该第一接地平面，且该第二差动对在该第二图案化导电层上的正投影重叠于该第一接地平面；以及

第二接地平面，构成自该第二图案化导电层，并具有一第一开口及一第二开口，该第一差动对及该第二差动对经由该第二图案化导电层分别在该第一开口及该第二开口内延伸。

8.如权利要求7所述的线路板，该线路布局结构还包括一第三差动对，该第三差动对与该第一差动对及/或第二差动对分别配置在不同层。

9.如权利要求8所述的线路板，其中该第一差动对为相容于USB 3.0或USB 3.1的一传送差动对Tx+及Tx-，该第二差动对为相容于USB 3.0或USB 3.1的一接收差动对Rx+及Rx-，且该第三差动对为相容于USB 1.0或USB 2.0的一传送/接收差动对D+及D-。