[发明专利]一种SMD贴片支架在审
| 申请号： | 201710680731.9 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107482107A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD贴片支架，包括塑料基座，所述塑料基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平，该SMD贴片支架结构简单实用，且封装成SMD灯珠后，可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换，从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 支架 | ||
【主权项】：
一种SMD贴片支架，包括塑料基座，所述塑料基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，其特征在于：所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
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