[发明专利]一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201710680530.9 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107369743B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 郭旺;邓种华;刘著光;陈剑;黄集权;黄秋凤;张卫峰;洪茂椿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 远程 荧光 led 器件 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种远程荧光LED器件，其特征在于，包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。
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