[发明专利]用于处理晶片状物品的方法和装置在审
| 申请号： | 201710674081.7 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107706132A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 大卫·缪;南森·马塞尔怀特;迈克尔·拉夫金 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人： | 樊英如,邱晓敏 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于处理晶片状物品的方法和装置，用于干燥晶片状物品的方法包括在旋转卡盘上旋转预先确定直径的晶片状物品，并将干燥液体分配到晶片状物品的一侧。干燥液体含有大于50质量％的有机溶剂。在分配步骤的至少一部分期间，用加热组件加热晶片状物品。在分配步骤的至少一部分期间，当干燥液体接触晶片状物品时，含氟化合物存在于干燥液体中或者干燥液体周围的气体中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 晶片 物品 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于干燥晶片状物品的方法，其包括：在旋转卡盘上旋转预先确定直径的晶片状物品；将干燥液体分配到所述晶片状物品的一侧，所述干燥液体含有大于50质量％的有机溶剂；以及在所述分配步骤的至少一部分期间，用加热组件加热所述晶片状物品，其中，在所述分配步骤的至少一部分期间，当所述干燥液体接触所述晶片状物品时，含氟化合物存在于所述干燥液体中或所述干燥液体周围的气体中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
