[发明专利]牺牲层结构及采用该结构剥离材料层的方法有效

专利信息
申请号: 201710668552.3 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN107403860B 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 郭桓邵;吴俊毅;吴超瑜;王笃祥 申请(专利权)人: 天津三安光电有限公司
主分类号: H01L33/46 分类号: H01L33/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300384 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种剥离材料层的方法,包括步骤:(1)提供基材,其上表面划分为第一区域和第二区域;(2)在所述基材上表面的第一区域形成牺牲层,所述牺牲层呈上宽下窄状;(3)在所述基材的上表面沉积待剥离的材料层,由于所述牺牲层呈上宽下窄状,使得所述材料层覆盖在所述牺牲层的部分与覆盖在所述基材上表面的第二区域的部分断开;(4)蚀刻去除所述牺牲层,从而将位于所述牺牲层表面上的材料层剥离。本发明同时公开了一种用于前述剥离方法的牺牲层结构及一种采用上述剥离方法的发光二极管的制作方法。
搜索关键词: 牺牲 结构 采用 剥离 材料 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管的镜面制作方法,包括步骤:(1)提供一LED外延结构,具有对相的第一表面和第二表面,其中第一表面为出光面,第二表面划分为欧姆接触区和光反射区;(2)在所述LED外延结构第二表面的欧姆接触区形成一牺牲层,所述牺牲层呈上宽下窄状;(3)在所述外延结构的第二表面上沉积透光层,由于所述牺牲层呈上宽下窄状,使得所述透光层覆盖在所述牺牲层的部分与覆盖在所述外延结构第二表面的光反射区的部分断开;(4)去除所述牺牲层,从而将位于所述牺牲层表面上的透光层剥离,形成图案化的透光层;(5)在所述透光层上形成金属反射层。
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