[发明专利]用于超塑性成形具有单片附接构件的多层结构的方法有效
| 申请号： | 201710658884.3 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107790540B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | M·R·马特森;D·S·南森;L·C·弗斯;G·A·福尔茨 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B21D26/021 | 分类号： | B21D26/021;B21D26/055;B21D47/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张全信;尚晓芹 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的名称是用于超塑性成形具有单片附接构件的多层结构的方法。一种由具有边缘的前体板形成多层结构的方法，所述方法包括以下步骤：连接附接构件至前体板，使得附接构件的边缘与前体板的边缘对齐，和施加热和气压以使前体板膨胀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 塑性 成形 具有 单片 构件 多层 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种由具有边缘(60、312)的前体板(50、300)形成多层结构(10、350)的方法(100、200)，所述方法包括：连接(108，206)附接构件(20)至所述前体板，使得所述附接构件的边缘(58)与所述前体板的所述边缘对齐；和施加(112、210)热和气压以使所述前体板膨胀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于波音公司，未经波音公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710658884.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
