[发明专利]压接装置有效
| 申请号： | 201710658325.2 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107765454B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 野田明孝 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压接装置，相对于安装于基板侧面的电极的电子零件压接印刷基板而可确保电性连接。具有：支撑部(200)，将为侧面具有电极(11)的平板状、且在侧面的电极(11)上安装有电子零件(2)的基板(1)以电子零件(2)垂下的方式支撑为水平状态；保持部(300)，保持印刷基板(3)；推压部(400)，在基板(1)支撑于支撑部(200)的状态下，相对于保持于保持部(300)的印刷基板(3)推压电子零件(2)；以及支承部(600)，与推压部(400)相向配置，且在与推压部(400)之间夹持电子零件(2)及印刷基板(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种压接装置，其特征在于，具有：支撑部，将为侧面具有电极的平板状、且在所述侧面的电极上安装有电子零件的基板以所述电子零件垂下的方式支撑为水平状态；保持部，以垂直状态保持印刷基板；推压部，在所述基板支撑于所述支撑部的状态下，相对于保持于所述保持部的印刷基板推压所述电子零件；以及支承部，与所述推压部相向配置，且在与所述推压部之间夹持所述电子零件及所述印刷基板。
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