[发明专利]SMD陶瓷底座流延浆料在审
| 申请号： | 201710646274.1 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107235716A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王维 | 申请（专利权）人： | 郑州联冠科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/63;C04B35/632 |
| 代理公司： | 郑州多邦专利代理事务所(普通合伙)41141 | 代理人： | 武顺营 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMD陶瓷底座流延浆料，包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，溶剂为无水乙醇。粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，本发明采用无水乙醇作为混合溶剂，无水乙醇无毒害，不会对环境造成污染及人体造成危害，提高流延浆料的环保性能，保证生产安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | smd 陶瓷 底座 浆料 | ||
【主权项】：
一种SMD陶瓷底座流延浆料，其特征在于：包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，所述的溶剂为无水乙醇。
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