[发明专利]SMD陶瓷底座流延浆料

说明书

技术领域

本发明涉及SMD陶瓷底座生产技术领域，具体涉及一种SMD陶瓷底座流延浆料。

背景技术

SMD意为：表面贴装器件，它是表面黏著元器件中的一种。SMD陶瓷封装基座，广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为氧化铝瓷，外观黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。SMD陶瓷封装基座具有：耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求等优点。

生产SMD陶瓷封装基座所采用的氧化铝陶瓷主要由粉料及溶剂混合搅拌均匀后烧结而成，其所用的溶剂主要是甲苯、丁酮、三氯乙烯组成的混合溶剂，而甲苯、丁酮及三氯乙烯都具有毒性，而且具有易燃易爆的危险。而且，目前在制备SMD陶瓷封装基座所用的流延浆料时，通常是先将粉料各组分粉碎后加入球磨机，然后再将称量混合溶剂的各组分后也加入球磨机，最后球磨机球磨48小时以上。制备工艺粗糙，导致粉料分散性不好，粘结剂被增塑性差，混合搅拌均匀性差。

发明内容

综上所述，为了克服现有技术问题的不足，本发明提供了一种SMD陶瓷底座流延浆料，它是采用无水乙醇作为混合溶剂，提高流延浆料的环保性能，同时避免流延浆料的毒性及保证生产安全性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种SMD陶瓷底座流延浆料，其中：包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，所述的溶剂为无水乙醇。

本发明的技术方案还可以是这样实现的：所述的各组分的重量百分比为氧化铝62.42%；高岭土1.98%；滑石粉1.75%；三氧化二铬2.21%；氧化钼0.85%；碳酸钙0.4%；氧化钇0.39%；溶剂22.98%；粘结剂3.7%；分散剂0.82%；增塑剂2.5%。

本发明的技术方案还可以是这样实现的：所述的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。

本发明的有益效果为：

本发明采用无水乙醇作为混合溶剂，无水乙醇无毒害，不会对环境造成污染及人体造成危害，从而提高流延浆料的环保性能，同时避免流延浆料的毒性及保证生产安全性能。同时无水乙醇作为溶剂还能有效的降低流延浆料烧结时的烧结温度。本发明加入滑石粉，滑石粉作为润滑剂使用，能够有效的提高SMD陶瓷底座锻烧后白度，使陶瓷底座密度均匀，光泽好、表面平滑。壬基酚聚氧乙烯醚作为分散剂使用，从而使本发明的粉状物料分散更好，使粉料与溶剂充分混合均匀，同时壬基酚聚氧乙烯醚还可以提高流延浆料的平滑性与弹性。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。

实施例一

一种SMD陶瓷底座流延浆料，包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60%；高岭土2.5%；滑石粉2.5%；三氧化二铬3%；氧化钼1%；碳酸钙1%；氧化钇0.5%；溶剂24%；粘结剂3%；分散剂0.5%；增塑剂2%，，所述的溶剂为无水乙醇，粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。

制备上述SMD陶瓷底座流延浆料的制备工艺，包括以下工艺步骤：

a、按重量百分比称量氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、无水乙醇、聚乙烯醇缩丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及邻苯二甲酸二丁酯，其中氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇为粉料，无水乙醇、聚乙烯醇缩丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及邻苯二甲酸二丁酯为液态；

b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂壬基酚聚氧乙烯醚加入到球磨机中，之后再将一半的无水乙醇加入到球磨机中，启动球磨机球磨10-15小时，制成混合粉剂；