[发明专利]SMD陶瓷底座流延浆料在审
| 申请号： | 201710646274.1 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107235716A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王维 | 申请（专利权）人： | 郑州联冠科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/63;C04B35/632 |
| 代理公司： | 郑州多邦专利代理事务所(普通合伙)41141 | 代理人： | 武顺营 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 陶瓷 底座 浆料 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD陶瓷底座流延浆料，其特征在于：包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，所述的溶剂为无水乙醇。
2.根据权利要求1所述的SMD陶瓷底座流延浆料，其特征在于：所述的各组分的重量百分比为氧化铝62.42%；高岭土1.98%；滑石粉1.75%；三氧化二铬2.21%；氧化钼0.85%；碳酸钙0.4%；氧化钇0.39%；溶剂22.98%；粘结剂3.7%；分散剂0.82%；增塑剂2.5%。
3.根据权利要求1或2所述的SMD陶瓷底座流延浆料，其特征在于：所述的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。
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