[发明专利]多接口综合测试系统在审
申请号: | 201710637701.X | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107480085A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 吴东;夏思宇;荣彬杰 | 申请(专利权)人: | 成都普诺科技有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40;G06F13/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市高新区(西*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了本发明多接口综合测试系统,多接口综合测试系统,包括背板模块上设置有电源模块、PCI扩展槽、PCI功能卡和主板模块,背板模块与PC机通过NGA/DVI进行数据传输,PCI扩展槽内设置有若干个PCI‑e载卡,PCI‑e载卡内部设置有FMC扩展接口与外部模块连接。所述外部模块包括LVDS高速接口子模块、数字音频接口子模块、光纤接口子模块、扩展模块,所述高速接口子模块、光纤接口子模块通过PCIE高速总线进行数据传输,数字音频接口子模块接收PCI‑e载卡发送的数据进行音频输出。所述PCI‑e载卡还包括内存模块、闪存模块,FPGA模块,所述内存模块和闪存模块与FPGA模块连接,FPGA模块通过LVDS高速口、serdes高速口、I/O高速口与FMC扩展接口进行数据传输,FPGA模块还将数据发送至主板模块。 | ||
搜索关键词: | 接口 综合测试 系统 | ||
【主权项】:
多接口综合测试系统,其特征在于,包括背板模块上设置有电源模块、PCI扩展槽、PCI功能卡和主板模块,背板模块与上位机机通过NGA/DVI进行数据传输,PCI扩展槽内设置有若干个PCI‑e载卡,PCI‑e载卡内部设置有FMC扩展接口与外部模块连接。
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