[发明专利]基板传送装置在审
| 申请号： | 201710635687.X | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107316834A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 明星;刘丹 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板传送装置，通过将需要传送的基板浮于所述气浮垫上，以通过所述气浮垫支撑所述基板。使得所述基板与所述气浮垫并不进行直接接触，因此，不会在所述基板上产生印迹，从而保证所述基板的品质。并且，由于所述基板一侧通过所述固定件固定。因此，在所述基板的传送过程中，不会产生基板的偏移而破片的情况产生，从而安全有效的保证所述基板的传送，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种基板传送装置，其特征在于，包括传送件、气浮垫及固定件，所述气浮垫设于所述传送件上并随所述传送件的传动而移动，所述基板浮于所述气浮垫上，所述固定件用于固定所述基板并使所述基板沿所述传送件的传动方向进行传送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
