[发明专利]一种可兼容天线座的PCB封装结构及其射频测试方法在审
| 申请号： | 201710622443.8 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107302827A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 范亚妮 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可兼容天线座的PCB封装结构及其射频测试方法，该PCB封装结构包括第一测试器件封装与第二测试器件封装，所述第一测试器件封装与第二测试器件封装重叠布设，且各引脚无干涉，本发明提供了多种射频调试测试方法，提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 天线 pcb 封装 结构 及其 射频 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种可兼容天线座的PCB封装结构，包括第一测试器件封装与第二测试器件封装，其特征在于：所述第一测试器件封装与第二测试器件封装重叠布设，且各引脚无干涉。
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