[发明专利]一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板在审
| 申请号： | 201710618306.7 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109306039A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 苏民社;杨中强 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08F287/00 | 分类号： | C08F287/00;C08F230/02;C08F222/40;C08F299/02;C08F2/44;C08K3/36;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03;C07F9/6574 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板，所述热固性树脂组合物包含热固性成分，所述热固性成分包含含磷单体或含磷树脂以及含有不饱和基团的其他热固性树脂，所述含磷单体或含磷树脂具有如式I所示的结构，利用含磷单体或含磷树脂作为含有不饱和基团的其他热固性树脂的交联剂，通过树脂中大量的不饱和双键进行交联反应来提供电路基板所需要的高频介电性能和耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性树脂组合物 含磷单体 含磷树脂 覆金属箔层压板 不饱和基团 热固性树脂 半固化片 热固性 高频介电性能 不饱和双键 高频电路板 耐高温性能 电路基板 高频电路 交联反应 交联剂 树脂 制作 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含热固性成分，所述热固性成分包含含磷单体或含磷树脂以及其他含有不饱和基团的热固性树脂，所述含磷单体或含磷树脂具有如式I所示的结构：![]()
其中，R为直链或支链烷基，![]()
‑O‑、![]()
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X和Y独立地为氢、烯丙基、直链烷基、支链烷基中的任意一种或至少两种的组合；A为含磷封端基团，n为1‑20的整数。
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