[发明专利]绝缘子材料、绝缘子及制备方法有效

专利信息
申请号: 201710612459.0 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN107418146B 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 傅明利;侯帅;景一;刘通;惠宝军;杜伯学;杜强;李进 申请(专利权)人: 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;天津大学
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K3/34;H01B3/40
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 林青中
地址: 510663 广东省广州市萝岗区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种绝缘子材料、绝缘子及制备方法,其原料主要由环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料组成;按重量份数计,环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料的重量比为100份:25~35份:5~55份:5~55份;其中,微米碳化硅填料的粒径为10~50μm,纳米碳化硅填料的粒径为50~100nm。上述绝缘子材料,采用微米和纳米两种不同尺寸级别的碳化硅填料复配,通过固化剂的作用掺杂到环氧树脂中,充分发挥了两者与环氧树脂的协同作用,并控制配比,其具有与碳化硅类似的非线性电导特性。该绝缘子材料应用于绝缘子,能够较好地改善绝缘子表面电场分布,使绝缘子表面电场分布均化,从而减小局部电场畸变率,降低绝缘子沿面放电或闪络等故障。
搜索关键词: 绝缘子 材料 制备 方法
【主权项】:
一种绝缘子材料,其特征在于,其原料主要由环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料组成;按重量份数计,所述环氧树脂、所述固化剂、所述微米碳化硅填料和所述纳米碳化硅填料的重量比为100份:25~35份:5~55份:5~55份;其中,所述微米碳化硅填料的粒径为10~50μm,所述纳米碳化硅填料的粒径为50~100nm。
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