[发明专利]绝缘子材料、绝缘子及制备方法

权利要求书

1.一种绝缘子材料，其特征在于，其原料主要由环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料组成；按重量份数计，所述环氧树脂、所述固化剂、所述微米碳化硅填料和所述纳米碳化硅填料的重量比为100份：25～35份：10～40份：10～40份；其中，所述微米碳化硅填料的粒径为10～50μm，所述纳米碳化硅填料的粒径为50～100nm；所述微米碳化硅填料和所述纳米碳化硅填料均为β型碳化硅。

2.如权利要求1所述的绝缘子材料，其特征在于，按重量份数计，所述环氧树脂、所述固化剂、所述微米碳化硅填料和所述纳米碳化硅填料的重量比为100份：25～30份：10～40份：10～40份。

3.如权利要求1所述的绝缘子材料，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂，所述固化剂为聚酰胺树脂固化剂或酸酐类固化剂。

4.如权利要求1～3任一项所述的绝缘子材料，其特征在于，所述微米碳化硅填料的粒径为10～30μm。

5.如权利要求1～4任一项所述的绝缘子材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述绝缘子材料的各原料混合，得到基料；

将所述基料加热固化，冷却，得到绝缘子材料。

6.如权利要求5所述的绝缘子材料的制备方法，其特征在于，所述将所述绝缘子材料的各原料混合，得到基料的步骤包括以下步骤：

于搅拌条件下，在所述环氧树脂中依次加入所述微米碳化硅填料、所述纳米碳化硅填料和所述固化剂，混合均匀，得到所述基料。

7.如权利要求5所述的绝缘子材料的制备方法，其特征在于，在将所述基料加热固化的步骤之前还包括对所述基料进行脱气处理的步骤，所述脱气处理的条件为在真空条件下先于25～35℃脱气1～2h，再于50～60℃脱气0.5～1h。

8.如权利要求5～7任一项所述的绝缘子材料的制备方法，其特征在于，所述加热固化的条件为先于70～80℃固化4～5h，再于130～140℃固化4～5h。

9.如权利要求1～4任一项所述的绝缘子材料制成的绝缘子。

10.如权利要求9所述的绝缘子的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述绝缘子材料的各原料混合后置于绝缘子模具中，加热固化，冷却，除去所述绝缘子模具，得到绝缘子。