[发明专利]无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法

摘要

本发明提供一种无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法，无电镀触媒包括：具有含氧官能基团的碳材料粉末，所述的含氧官能基团至少包含内酯，酯，羟基，环氧和酮其中的任一种；本发明的一方面包括将无电镀触媒制备成无电镀触媒油墨，将无电镀触媒油墨印刷于基材，再通过化学镀铜程序在无电镀触媒油墨的表面形成铜金属层，可用于生产印刷电路板或天线，具有低制造成本、制程简单和快速的优点。

主权项

1.一种无电镀触媒，其特征在于，包括：具有含氧官能基团的碳材料粉末，该含氧官能基团至少包含：内酯，酯，羟基，环氧和酮其中的任一种，其中该碳材料粉末选自石墨烯，石墨，纳米碳管，炭黑和活性炭其中任一种的氧化物。