[发明专利]无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法

权利要求书

1.一种无电镀触媒，其特征在于，包括：具有含氧官能基团的碳材料粉末，该含氧官能基团至少包含：内酯，酯，羟基，环氧和酮其中的任一种，其中该碳材料粉末选自石墨烯，石墨，纳米碳管，炭黑和活性炭其中任一种的氧化物。

2.如权利要求1所述的无电镀触媒，其特征在于，该碳材料粉末的氧含量占该碳粉末材料总重量的5％至50％。

3.如权利要求1所述的无电镀触媒，其特征在于，该碳材料粉末可进一步包含至少一种掺杂元素，该掺杂元素包括氮、硫、硼、氟和磷其中的任一者，该掺杂元素的含量占该碳粉末材料总重量的1％～20％。

4.一种无电镀触媒油墨，其特征在于，包括：由具有含氧官能基团的碳材料粉末、分散剂和溶剂组成的混合物，该含氧官能基团至少包含：内酯，酯，羟基，环氧和酮其中的任一种，其中该混合物中含有的固体成分的含量占该混合物的总重量的1～60％，该溶剂的含量占该混合物的总重量的40～99％，该分散剂的含量占该混合物中含有的该固体成分的总重量的0.1～40％。

5.如权利要求4所述的无电镀触媒油墨，其特征在于，该混合物中的该碳材料粉末是石墨烯氧化物。

6.如权利要求4所述的无电镀触媒油墨，其特征在于，该混合物中的该碳材料粉末包含：石墨，纳米碳管，炭黑和活性炭其中任一种的氧化物，该混合物还包含粘合剂，该粘合剂包含聚合物和树脂其中的任一种，该粘合剂的含量占该混合物中含有的该固体成分的总重量的0.1～30％。

7.如权利要求5或6所述的无电镀触媒油墨，其特征在于，该分散剂可以是离子型分散剂或非离子型分散剂，该溶剂包含纯水、有机溶剂和无机溶剂其中的任一种或其组合。

8.如权利要求7所述的无电镀触媒油墨，其特征在于，该混合物包含增稠剂，该增稠剂的含量占该混合物中含有的该固体成分的总重量的1～5％。

9.一种在基材表面形成铜金属层的方法，其特征在于，包括：

制备无电镀触媒油墨，该无电镀触媒油墨包含：由具有含氧官能基团的碳材料粉末、分散剂和溶剂组成的混合物；

将该无电镀触媒油墨印刷于该基材表面预定形成电路图案或天线的位置，并将该无电镀触媒油墨烘干；以及

将印刷有该无电镀触媒油墨的该基材浸入无电镀溶液中，进行无电镀用以在该无电镀触媒油墨的表面形成铜金属层。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该碳材料粉末的氧含量占该碳粉末材料总重量的5％至50％。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该碳材料粉末可进一步包含至少一种掺杂元素，该掺杂元素包括氮、硫、硼、氟和磷其中的任一者，该掺杂元素的含量占该碳粉末材料总重量的1％～20％。

12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该混合物中的该碳材料粉末是石墨烯氧化物。

13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该混合物中的该碳材料粉末包含：石墨，纳米碳管，炭黑和活性炭其中任一种的氧化物，该混合物还包含粘合剂，该粘合剂包含聚合物和树脂其中的任一种，该粘合剂的含量占该混合物中含有的该固体成分的总重量的0.1～30％。

14.如权利要求12或13所述的方法，其特征在于，该分散剂可以是离子型分散剂或非离子型分散剂，该溶剂包含纯水、有机溶剂和无机溶剂其中的任一种或其组合。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，该混合物包含增稠剂，该增稠剂的含量占该混合物中含有的该固体成分的总重量的1～5％。

16.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该无电镀溶液是甲醛基化学镀铜溶液。