[发明专利]一种可变电容式微纳米生物检测芯片及其加工方法在审
申请号: | 201710605645.1 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN107192747A | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 徐林 | 申请(专利权)人: | 徐林 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22 |
代理公司: | 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙)34125 | 代理人: | 王伟 |
地址: | 231555 安徽省合肥市巢*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种可变电容式微纳米生物检测芯片,其特征在于,包括一极板一,所述极板一上设有若干个检测孔,所述检测孔底部通过一层弹性绝缘薄膜封底,被封底的检测孔内自底部覆有一层导体或半导体镀膜;位于所述检测孔底部的导体或半导体镀膜上表面固化有可发生特异性结合的物质;一极板二,所述极板二的上表面覆有一层与极板一检测孔面积相匹配的导体或半导体镀膜。本发明是以被检测物的特异性结合为基础,以弹性薄膜力学形变带动微电容的变化为原理,通过测定检测器电容的变化,定量或定性测定样本中的被测物,理论测量范围从0.0001pF—9.9999F,测量精度为0.1%,具有很高的测试线性范围和测量精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 可变电容 式微 纳米 生物 检测 芯片 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种可变电容式微纳米生物检测芯片,其特征在于,包括一极板一,所述极板一上设有若干个检测孔,所述检测孔底部通过一层弹性绝缘薄膜封底,被封底的检测孔内自底部覆有一层导体或半导体镀膜;位于所述检测孔底部的导体或半导体镀膜上表面固化有可发生特异性结合的物质;一极板二,所述极板二的上表面覆有一层与极板一检测孔面积相匹配的导体或半导体镀膜。
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