[发明专利]一种可变电容式微纳米生物检测芯片及其加工方法

权利要求书

1.一种可变电容式微纳米生物检测芯片，其特征在于，包括

一极板一，所述极板一上设有若干个检测孔，所述检测孔底部通过一层弹性绝缘薄膜封底，被封底的检测孔内自底部覆有一层导体或半导体镀膜；位于所述检测孔底部的导体或半导体镀膜上表面固化有可发生特异性结合的物质；

一极板二，所述极板二的上表面覆有一层与极板一检测孔面积相匹配的导体或半导体镀膜。

2.根据权利要求1所述的一种可变电容式微纳米生物检测芯片，其特征在于，所述极板一和极板二上均设有与对应导体或半导体镀膜连接的测量触点。

3.根据权利要求1所述的一种可变电容式微纳米生物检测芯片，其特征在于，所述检测孔底部弹性绝缘薄膜厚度为10nm-100μm。

4.根据权利要求1所述的一种可变电容式微纳米生物检测芯片，其特征在于，所述检测孔底部的导体或半导体镀膜厚度为10nm-5000nm。

5.根据权利要求1所述的一种可变电容式微纳米生物检测芯片，其特征在于，所述检测孔的个数为1个或2个或2个以上；所述检测孔的直径为50μm-2cm。

6.根据权利要求1所述的一种可变电容式微纳米生物检测芯片，其特征在于，所述检测孔底部及内壁均覆有导体或半导体镀膜，所述检测孔底部的导体或半导体镀膜与弹性绝缘薄膜结合为一体式柔性可变形薄膜。

7.一种可变电容式微纳米生物检测芯片检测器，其特征在于，包括权利要求1-6中任意一项所述的极板一和极板二，所述检测器还包括一用于可拆卸固定极板一和极板二的支架或固定座，以及一连接极板一和极板二测量触电的检测仪，所述检测仪用于检测极板一和极板二间的电容值。

8.根据权利要求7所述的可变电容式生物微芯片检测器，其特征在于，所述极板一和极板二间的介电介质为气体，所述极板一和极板二的导体或半导体镀膜间距为10nm-5cm。

9.一种生物样本定性或定量检测方法，其特征在于，将可发生特异性结合的物质通过化学或物理手段固化在权利要求1所述的极板一上，当被检测样品通过检测孔时，若被检测样品中含有与极板一上固化的物质发生特异性结合的物质时，则两种物质发生特异性结合，产生收缩力，极板一薄膜收缩，通过极板一、极板二间的电容值来判定待测样品中是否还有特定成分及特定成分的含量多少。

10.一种可变电容式微纳米生物检测芯片的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

一、极板一加工

A1：以绝缘或半导体基材为极板一，通过化学气相沉积法，在基材的上下表面同时生长弹性绝缘薄膜；

A2：首先在弹性绝缘薄膜上蚀刻出若干检测孔，裸漏出基材，然后再蚀刻掉检测孔下的基材至基材下表面的弹性绝缘薄膜；

A3：在检测孔内镀上相应的导体或半导体材料；并保证极板一测量触点可以从该导体或半导体镀膜中连续延伸出来；

A4：在位于检测孔底部的导体或半导体镀膜上表面进行生物活性化处理，固化可与后续检测物质发生特异性结合的物质；极板一加工完成；

二、极板二加工

B1：以绝缘基材为极板二，在极板二基材的上表面镀上一层与极板一检测孔面积相匹配的导体或半导体镀膜区域；极板二加工完成。