[发明专利]含铜金属用的蚀刻剂组成物有效
| 申请号： | 201710593689.7 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109280919B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴圣君;黄芊宁;钟时俊 | 申请（专利权）人： | 添鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;王馨仪 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种含铜金属用的蚀刻剂组成物，包含有1wt％至25wt％的氧化剂、1wt％至30wt％的酸、0.1wt％至13wt％的铜保护剂、0.5ppm至120ppm的氯离子、0.1wt％至4wt％的铜活化剂以及余量的水。本发明的蚀刻剂组成物能够将用于晶圆级芯片封装中的重布线路工艺所使用的铜晶种层有效的蚀刻去除，同时能够大幅地降低重布线路层的线宽损失量。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 蚀刻 组成 | ||
【主权项】：
1.一种含铜金属用的蚀刻剂组成物，其特征在于，包含有：1wt％至25wt％的氧化剂；1wt％至30wt％的酸；0.1wt％至13wt％的铜保护剂，为包含有环氧乙烷、环氧丙烷或前述的混合的重复单元的聚醚多元醇；0.5ppm至120ppm的氯离子；0.1wt％至4wt％的铜活化剂，为具有下列化学式(I)的含硫化合物，化学式(I)R2‑(X)nR1SO3M其中：X为O、S或S＝O；n为1到6的整数；M为符合化合物价数需求的氢、碱金属、或铵；R1为碳数1至8的伸烷基或伸环烷基、碳数6至12的芳族烃或脂族芳族烃；R2为氢、碳数1至8的羟烷基、或MO3SR1，其中M与R1的定义与前述者相同；以及余量的水。
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