[发明专利]一种基带芯片在审
| 申请号： | 201710593575.2 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109286597A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 孙刚;张秀枝;冯雪林;刘金宝;陈洋;萧放;殷亮;林江南;石晶林 | 申请（专利权）人： | 北京中科晶上科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/06 | 分类号： | H04L29/06;H04L29/10;H04L12/02 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇;李科 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基带芯片。该基带芯片包括通过CMOS工艺集成在一块所述基带芯片上的协议层子系统、物理层子系统以及SOC IP子系统，其中，所述物理层子系统用于对数据进行物理层的处理过程，所述协议层子系统用于对数据进行层二或层三的处理过程，所述SOC IP子系统用于与外部设备的连接，所述协议层子系统和所述物理层子系统通过第一总线桥联通、所述协议层子系统和所述SOC IP子系统通过第二总线桥联通。采用本发明的基带芯片能有效地实现通信终端的小型化、低功耗并提高其性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基带芯片 物理层 协议层 总线桥 联通 外部设备 有效地实现 通信终端 低功耗 | ||
【主权项】：
1.一种基带芯片，其特征在于，包括通过CMOS工艺集成在一块所述基带芯片上的协议层子系统、物理层子系统以及SOC IP子系统，其中，所述物理层子系统用于对数据进行物理层的处理过程，所述协议层子系统用于对数据进行层二或层三的处理过程，所述SOC IP子系统用于与外部设备的连接，所述协议层子系统和所述物理层子系统通过第一总线桥联通、所述协议层子系统和所述SOC IP子系统通过第二总线桥联通。
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