[发明专利]一种基带芯片

权利要求书

1.一种基带芯片，其特征在于，包括通过CMOS工艺集成在一块所述基带芯片上的协议层子系统、物理层子系统以及SOC IP子系统，其中，所述物理层子系统用于对数据进行物理层的处理过程，所述协议层子系统用于对数据进行层二或层三的处理过程，所述SOC IP子系统用于与外部设备的连接，所述协议层子系统和所述物理层子系统通过第一总线桥联通、所述协议层子系统和所述SOC IP子系统通过第二总线桥联通。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一总线桥和所述第二总线桥包括：

源总线协议转换模块，用于将并发的源总线主访问，按照源总线速率转换为多路存储型同步从访问并递交给异步总线并行队列模块；

异步总线并行队列模块，用于提供与源总线速率相同的独立的读写接口和提供与目的总线速率相同的读写接口；

目的总线协议转换模块，用于按照目的总线的速率，从异步总线并行队列模块取出存储型的数据，转换成目的总线的访问并发送到目的总线。

3.根据权利要求1所述的基带芯片，其特征在于，所述协议层子系统包括通过总线连接的以下子模块：

协议栈处理器，用于与应用处理器、所述物理层子系统的交互以及进行层二或层三的处理过程；

直接内存存取控制器，用于辅助协议栈处理器完成数据的搬移操作；

协议层子系统共享存储器，用于存储与应用处理器的交互数据以及存储与所述物理层子系统的交互数据；

外部存储控制器接口，用于与所述基带芯片外部存储的连接；

应用处理器-基带处理器接口，用于与应用处理器之间的通信。

4.根据权利要求1所述的基带芯片，其特征在于，所述物理层子系统包括通过总线连接的以下子模块：

物理层控制器：用于完成与所述协议层子系统中的协议栈处理器的交互，完成对所述物理层子系统的控制；

内接收DSP模块：用于完成下行数据的解调、解码；

发射DSP模块：用于完成上行信号的编码、加扰、调制；

外接收模块：用于完成下行数据的译码；

射频接口单元：用于完成与射频芯片的上行的数据交互；

物理层共享存储器：用于存储所述物理层子系统与所述协议层子系统之间的交互数据；

物理层直接内存存取控制器，用于内接收DSP模块、外接收模块、发射DSP模块、射频接口单元、物理层共享存储器之间的数据传递。

5.根据权利要求1所述的基带芯片，其特征在于，所述SOC IP子系统包括通过总线连接的以下子模块：时钟生成和控制模块、复位控制模块、用于提供时间基准的模块、中断控制模块、核间通信模块、通用计时器模块、低功耗控制模块以及与外部设备的接口模块。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述接口模块包括I²C接口、UART接口、I²S接口、SIM卡接口、SCI接口、SPI接口、硬件调试接口、JTAG接口中的至少一项。

7.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述低功耗控制模块基于根据所述芯片的状态控制在关电模式、工作模式、待机模式、休眠模式、深度休眠模式之间的切换。

8.根据权利要求1所述的基带芯片，其特征在于，所述第一总线桥用于AXI总线和AXI总线之间的联通。

9.根据权利要求1所述的基带芯片，其特征在于，所述第二总线桥用于AXI总线和APB总线之间的联通。

10.一种卫星通信终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的基带芯片。