[发明专利]检查设备和使用其的检查方法有效
| 申请号： | 201710588656.3 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN108257886B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 梁晶馥 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L51/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;谭天 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种检查设备和使用其的检查方法，其中所述方法包括：将光通过棱镜照射至检查物体；使用拍摄单元扫描所述检查物体的检查区域；由所述拍摄单元接收从所述检查物体反射的反射光；使用所述拍摄单元将由所述拍摄单元接收的所述反射光转换成光强度；通过将对应于所述光强度的所述检查物体的厚度与所述检查物体的预定厚度进行比较来检测所述检查物体的缺陷。因此，在单元后处理或模块处理之前检查封装层，从而可以提高OLED装置的良品率和生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 设备 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检查方法，包括：将光通过棱镜照射至检查物体；使用拍摄单元扫描所述检查物体的检查区域；由所述拍摄单元接收从所述检查物体反射的反射光；将由所述拍摄单元接收的所述反射光转换成光强度；通过将所述检查物体的对应于所述光强度的厚度与所述检查物体的预定厚度进行比较来检测所述检查物体的缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
