[发明专利]用于注射器至基板的空隙控制的装置及方法

摘要

所描述为用于处理半导体晶圆的装置及方法，其中在晶圆表面及气体分配组件之间的空隙保持一致且具有已知的厚度。晶圆放置于基座组件内且该组件使用致动器被举起往气体分配组件。可通过产生晶圆下方及/或上方的流体轴承，以举起该晶圆往气体分配组件。

主权项

一种处理室，包括：气体分配组件，所述气体分配组件具有前表面；及基座组件，所述基座组件位于所述气体分配组件下方，所述基座组件包含在基座的内周边的支持结构，所述基座具有顶部表面、底部表面、内直径区域及外直径区域，所述顶部表面包括至少一个凹部以支持晶圆的边缘，所述支持结构包括具有入口的管道，所述管道穿过所述基座至所述凹部，(所述支持结构还包括)从所述凹部到出口的管道来允许气流穿过所述支持结构、凹部并离开基座。