[发明专利]触控模组结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710576203.9 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107168588A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 周佩吟;黄振兴 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司51226 | 代理人： | 杨冬梅,张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种触控模块结构包含一基板、多个侦测电极图案、一铜电极图案层、一软性电路板、一异方性导电胶层以及一绝缘胶层。该些个侦测电极图案位于基板上，且铜电极图案层接触该些个侦测电极图案。软性电路板具有一连接电极区。异方性导电胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间。绝缘胶层覆盖铜电极图案层，且部分区域位于铜电极图案层与连接电极区之间。本触控模块结构所印刷之绝缘胶层需与软性电路板之连接电极区重迭，藉以补强人工点胶的变异性因素，即使人工点胶异常或未执行，铜电极图案层仍能被完善的覆盖保护。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控模组结构，其特征在于，包含：一基板；多个侦测电极图案，位于该基板上；一铜电极图案层，接触该些个侦测电极图案；一软性电路板，具有一连接电极区；一异方性导电胶层，位于该铜电极图案层与该连接电极区之间；以及一绝缘胶层，覆盖该铜电极图案层，且部分区域位于该铜电极图案层与该连接电极区之间。
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