[发明专利]衬底处理系统和处理在衬底处理系统中的衬底的方法

摘要

本发明涉及利用可移动边缘环和气体注入调整控制晶片上CD均匀性。一种衬底处理系统中的衬底支撑件包括内部部分和外部部分。内部部分定位于气体分配装置下方，所述气体分配装置被构造成将第一处理气体引向所述内部部分。所述外部部分包括边缘环，所述边缘环围绕所述内部部分的外周边定位以至少部分地环绕所述内部部分和布置在所述内部部分上的衬底。所述边缘环被配置为相对于所述内部部分升高和降低，并且将第二处理气体朝所述内部部分引导。控制器确定在处理过程中沉积在所述衬底上的材料的分配，并且基于所确定的所述分配，选择性地调整边缘环的位置，以及选择性地调整所述第一处理气体和所述第二处理气体中的至少一种的流动。

主权项

一种衬底处理系统中的衬底支撑件，所述衬底支撑件包括：位于气体分配装置下方的内部部分，所述气体分配装置被构造成将第一处理气体引向所述内部部分；包括边缘环的外部部分，其中所述边缘环围绕所述内部部分的外周边定位以至少部分地环绕所述内部部分和布置在所述内部部分上的衬底，其中所述边缘环被配置为相对于所述内部部分升高和降低，并且其中所述边缘环被构造成将第二处理气体朝所述内部部分引导；和控制器，其确定在处理过程中沉积在所述衬底上的材料的分配，并且基于所确定的所述分配，(i)选择性地调整所述边缘环的位置，以及(ii)选择性地调整所述第一处理气体和所述第二处理气体中的至少一种的流动。