[发明专利]一种集成电路包装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710563655.3 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107151402A | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 齐慧 | 申请（专利权）人： | 合肥东恒锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/06 | 分类号： | C08L27/06;C08L67/02;C08L27/18;C08L3/06;C08L9/06;C08L75/02;C08L33/04;C08L23/08;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/36;B29C47/92 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路包装材料，按照重量份包括以下原料聚氯乙烯20~40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2~5份、聚乙二醇二丙烯酸酯3~7份、聚全氟乙丙烯2~5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1~4份、苯乙烯‑丁二烯橡胶3~6份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂2~6份、聚乙烯醇酞酸酯3~9份、聚乙二醇丁二酸酯2~5份、可分散胶粉2~8份、增塑剂1.5~3.5份、抗氧剂0.5~1.5份、助剂5~7份。本发明，制备出的包装材料抗撕裂强度及断裂伸长率强，其抗撕裂强度和断裂伸长率都显著的高于常规的薄膜包装材料，提高了集成用包装材料的适应性和韧性，用于将集成电路进行密封及防尘、防潮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 包装材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路包装材料，其特征在于，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20~40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2~5份、聚乙二醇二丙烯酸酯3~7份、聚全氟乙丙烯2~5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1~4份、苯乙烯‑丁二烯橡胶3~6份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂2~6份、聚乙烯醇酞酸酯3~9份、聚乙二醇丁二酸酯2~5份、可分散胶粉2~8份、增塑剂1.5~3.5份、抗氧剂0.5~1.5份、助剂5~7份。
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