[发明专利]粘合片有效
申请号: | 201710562750.1 | 申请日: | 2017-07-11 |
公开(公告)号: | CN107629712B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 福原淳仁;平山高正;有满幸生 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C09J7/30;C09J133/00;C09J11/06;C08F220/18;C08F220/28;C08F8/30;C08F220/58 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供即使在加热后从凹凸面的剥离性也优异,且剥离后不易产生残胶的粘合片。本发明的粘合片具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的、能够通过活性能量射线的照射而固化的粘合剂层,活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m~0.008N/m,活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa~0.175MPa,该粘合剂层的厚度为20μm~60μm。 | ||
搜索关键词: | 粘合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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