[发明专利]粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的粘合剂层，所述粘合剂层能够通过活性能量射线的照射而固化，

活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性，即25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积为0.0013N/mm～0.008N/mm，

活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，

该粘合剂层的厚度为20μm～60μm，

所述基础聚合物具有碳-碳双键，

将所述粘合片在150℃下进行1小时加热时的、该碳-碳双键的残留率，即加热后的碳-碳双键数/加热前的碳-碳双键数×100，为80％以上，

所述基础聚合物为丙烯酸类聚合物，

所述粘合剂层还包含光聚合引发剂。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，活性能量射线固化前的所述粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.1MPa～0.15MPa。

3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物为如下的单体原料的聚合物，所述单体原料包含下述式(1)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体，且包含具有与该主单体的共聚性的副单体，

CH₂＝C(R¹)COOR² (1)

式(1)中的R¹为氢原子或甲基，R²为碳数8以上的支链状或直链状的烷基。

4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述基础聚合物的重均分子量Mw为10×10⁴～500×10⁴。

5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述基础聚合物的羟值为70mgKOH/g～140mgKOH/g。

6.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层还包含自由基捕获剂，

相对于所述基础聚合物100重量份，该自由基捕获剂的含有比例为1重量份以下。

7.根据权利要求1所述的粘合片，其中，在氮气气氛中、以升温速度2℃/分钟从23℃升温到300℃的环境下，

该光聚合引发剂的10重量％减少温度为220℃以上。

8.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层还包含交联剂，

相对于所述基础聚合物100重量份，该交联剂的含有比例为0.5重量份～1.5重量份。

9.根据权利要求1所述的粘合片，其中，将所述粘合片粘贴于SUS304BA板时的、23℃下的所述粘合剂层的粘合力为0.2N/20mm以上。

10.根据权利要求1所述的粘合片，其中，将所述粘合片粘贴于SUS304BA板并在150℃的环境下放置1小时后的所述粘合剂层的粘合力为1N/20mm以上。

11.根据权利要求1所述的粘合片，其中，将所述粘合片粘贴于SUS304BA板并在150℃的环境下放置1小时后，照射紫外线，其中累积光量为460mJ/cm²时，

所述粘合剂层的粘合力变为0.4N/20mm以下。

12.根据权利要求1所述的粘合片，其还包含基材，在该基材的至少一个面上配置所述粘合剂层。

13.根据权利要求1所述的粘合片，其还包含基材和其它粘合剂层，

所述粘合片依次具备所述粘合剂层、该基材和该其它粘合剂层。