[发明专利]一种硅片检测装置在审
| 申请号： | 201710554733.3 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109243990A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黄昱;方荣;于松;付月姣 | 申请（专利权）人： | 镇江大成新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 刘娟娟 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片检测装置，涉及硅片生产技术领域，尤其是一种硅片检测装置。一种硅片检测装置，包括机体，机体上焊接有料架，在机体的上部为上支架，上支架内安装有滑台缸，滑台缸上安装有气缸一，气缸一底部安装有吸盘，机体上安装有气缸二，气缸二顶部有检测触头。这种硅片检测装置在使用的时候，通过该装置实现自动检测的目的，提高了对硅片的检测效率，并且保证检测的精准度，满足检测需求。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 检测装置 气缸 检测 上支架 滑台 吸盘 生产技术 装置实现 自动检测 精准度 触头 料架 焊接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种硅片检测装置，包括机体(1)，其特征是，机体(1)上焊接有料架(3)，在机体(1)的上部为上支架(2)，上支架(2)内安装有滑台缸(4)，滑台缸(4)上安装有气缸一(5)，气缸一(5)底部安装有吸盘(6)，机体(1)上安装有气缸二(8)，气缸二(8)顶部有检测触头(9)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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