[发明专利]输入输出器件和集成电路及制造方法有效
申请号: | 201710552009.7 | 申请日: | 2017-07-07 |
公开(公告)号: | CN109216353B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 蒲月皎;吴永皓 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种输入输出器件和集成电路及制造方法,所述输入输出器件的多层功函数层在输入输出区的栅极开口底部横向上的覆盖情况不一致,即形成了在输入输出区的金属栅电极层底部横向上不均匀分布的多层功函数层,可以减小输入输出器件的源漏区靠近其金属栅极叠层结构的界面处的电场,大大改善了输入输出器件的GIDL效应,进而有效减少输入输出器件的漏电流,提高了输入输出器件及整个集成电路的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 输入输出 器件 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种输入输出器件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:提供具有输入输出区的半导体衬底,在所述输入输出区的半导体衬底表面上形成具有栅极开口的层间介质层;在所述栅极开口中填充金属栅极叠层结构,所述金属栅极叠层结构包括依次堆叠的多层功函数层以及金属栅电极层,所述多层功函数层中至少有一层功函数层对所述栅极开口的底部进行部分覆盖,至少有另一层功函数层对所述栅极开口的底部完全覆盖;以及,在所述栅极开口两侧的半导体衬底中形成源漏区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的