[发明专利]用于在集成装置中减少正交的分段电极结构在审

专利信息
申请号: 201710550473.2 申请日: 2017-07-07
公开(公告)号: CN107619018A 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 蒂埃里·卡萨涅;热拉尔·特劳赫;马格丽特·莱斯莉·尼芬;阿龙·A·盖斯贝格尔 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00;G01C19/5712
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 倪斌
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成装置包括例如陀螺仪等MEMS装置,所述MEMS装置具有与衬底间隔开的可移动块,所述可移动块被配置成相对于所述衬底在驱动方向上振荡。所述集成装置另外包括具有与MEMS装置耦合的表面的集成电路(IC)管芯,使得所述可移动块插入在所述衬底与所述IC管芯的所述表面之间。电极结构形成在所述IC芯片的所述表面上,所述电极结构包括与所述可移动块竖直间隔开的多个电极段。开口延伸穿过所述可移动块,并且所述电极段覆盖所述开口。可以激活适当选择的电极段以块朝向与MEMS竖直间隔开的感测电极静电吸引所述可移动块,以减少所述可移动块的正交运动。
搜索关键词: 用于 集成 装置 减少 正交 分段 电极 结构
【主权项】:
一种集成装置,其特征在于,包括:微机电系统MEMS装置(20),所述微机电系统MEMS装置(20)具有与衬底(32)间隔开的可移动块(28、30),所述可移动块(28、30)被配置成相对于所述衬底(32)在驱动方向(34)上振荡;集成电路IC管芯(62、86),所述集成电路IC管芯(62、86)具有与所述MEMS装置(20)耦合的表面(64、88),使得所述可移动块(28、30)插入在所述衬底(32)与所述IC管芯(62、86)的所述表面(64、88)之间;以及电极结构(82),所述电极结构(82)形成在所述IC管芯(62、86)的所述表面(64、88)上,所述电极结构(82)包括与所述可移动块(28、30)竖直间隔开的多个电极段(90)。
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