[发明专利]高透光率的LED封装结构在审
| 申请号： | 201710544813.0 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107123728A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 庞绮琪 | 申请（专利权）人： | 庞绮琪 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 高透光率的LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基座及设置于该基座上的正电极引脚与负电极引脚，该基座包括发光面，与该发光面相对的底面，连接发光面该底面的两个相互平行的第一侧面，以及与第一侧面正交的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上分别具有与正电极引脚、负电极引脚相连接的第一焊接部与第二焊接部，所述底面、第一侧面与第二侧面均为双曲面，双曲面叫焦点位于发光面。 | ||
| 搜索关键词： | 透光率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
高透光率的LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基座及设置于该基座上的正电极引脚与负电极引脚，该基座包括发光面，与该发光面相对的底面，连接发光面该底面的两个相互平行的第一侧面，以及与第一侧面正交的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上分别具有与正电极引脚、负电极引脚相连接的第一焊接部与第二焊接部，所述底面、第一侧面与第二侧面均为双曲面，双曲面叫焦点位于发光面。
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