[发明专利]一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法，其特征在于，将微米碳化硅在氢氟酸溶液中浸泡处理，用丙酮漂洗烘干，灼烧得导热微粒；将硅烷偶联剂、乙醇和水混合水解后倒入导热微粒中，超声分散，干燥得表面处理导热微粒；将乙醇水浴加热，加硬脂酸，投入干燥粉碎的铝粉，搅拌，吸去上层溶液，烘干后与二甲基硅油混合，搅拌，焙烧得硬脂酸表面处理的铝粉导热硅脂；向碳纤维中加丙酮、浓硝酸处理，得表面氧化处理的碳纤维；将前面所得物料与环氧树脂、蒙脱土混合，加入固化剂，搅拌，真空脱泡，将所得混合液倒入压力槽中，挤压、拉伸使复合材料进入固化槽，固化后取出，倒入模具中，老化得所需复合材料。

主权项

一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于：将微米碳化硅在氢氟酸溶液中浸泡处理，用丙酮漂洗烘干，灼烧得导热微粒；将硅烷偶联剂、乙醇和水混合水解后倒入导热微粒中，超声分散，干燥得表面处理导热微粒；将乙醇水浴加热，加硬脂酸，投入干燥粉碎的铝粉，搅拌，静置分层，吸去上层溶液，烘干后与二甲基硅油混合，搅拌，焙烧得硬脂酸表面处理的铝粉导热硅脂；向碳纤维中加丙酮，浸泡处理，再浸泡于浓硝酸中，水洗，超声清洗，干燥得表面氧化处理的碳纤维；将前面所得物料与环氧树脂、蒙脱土混合，加入固化剂，搅拌，真空脱泡，将所得混合液倒入压力槽中，预处理后，挤压、拉伸使复合材料进入固化槽，固化后取出，倒入模具中，老化得所需复合材料。