[发明专利]一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于：

将微米碳化硅在氢氟酸溶液中浸泡处理，用丙酮漂洗烘干，灼烧得导热微粒；将硅烷偶联剂、乙醇和水混合水解后倒入导热微粒中，超声分散，干燥得表面处理导热微粒；将乙醇水浴加热，加硬脂酸，投入干燥粉碎的铝粉，搅拌，静置分层，吸去上层溶液，烘干后与二甲基硅油混合，搅拌，焙烧得硬脂酸表面处理的铝粉导热硅脂；向碳纤维中加丙酮，浸泡处理，再浸泡于浓硝酸中，水洗，超声清洗，干燥得表面氧化处理的碳纤维；将前面所得物料与环氧树脂、蒙脱土混合，加入固化剂，搅拌，真空脱泡，将所得混合液倒入压力槽中，预处理后，挤压、拉伸使复合材料进入固化槽，固化后取出，倒入模具中，老化得所需复合材料。

2.一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料的制备方法，

其特征在于：

a. 向5-10重量份微米碳化硅中1:4-6加入氢氟酸溶液，浸泡处理1-2h，用丙酮漂洗烘干，在850-950℃炉内灼烧6-8h，得导热微粒；将硅烷偶联剂A1100、乙醇和水按20:3-4:2的体积比混合，水解1-2h后，将混合液倒入导热微粒中，在60-70℃下搅拌1-2h，超声分散1-2h，醇洗3-5次，在110-120℃下真空干燥4-5h后，得表面处理导热微粒；

b. 将乙醇水浴加热到60-70℃，加入1-2重量份硬脂酸，搅拌溶解，投入干燥粉碎的铝粉，在70-80℃下搅拌1-2h，静置分层，吸去上层溶液，放入80-90℃烘箱烘干2-3h，与4-7重量份二甲基硅油混合，放入胶体搅拌器搅拌1-2h，将所得硅脂在140-150℃下焙烧4-5h，再机械搅拌1-2h，得硬脂酸表面处理的铝粉导热硅脂；

c. 向5-8重量份碳纤维中1:5-10加入丙酮，浸泡处理4-6h，反复水洗，除去丙酮及杂质，再1:3-5浸泡于浓硝酸中1-2h，用蒸馏水清洗3-5次，超声振荡清洗1-2h，置于干燥箱中在90-100℃下干燥4-5h，得表面氧化处理的碳纤维；

d. 将a、b、c中所得物料与50-60重量份环氧树脂、1-2重量份蒙脱土混合，在60-70℃下搅拌30-50min，加入20-30重量份固化剂，搅拌20-40min，在60-80℃真空脱泡20-30min，将所得混合液倒入压力槽中，在80-90℃下预处理30-50min后，挤压、拉伸使复合材料进入固化槽，在60-70℃下固化4-5h，倒入模具中，在80-90℃下老化5-6h，得所需复合材料。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，步骤a中所述氢氟酸溶液体积分数为10-15%。

4.根据权利要求2所述的一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，步骤b中所述干燥粉碎的铝粉是指将6-9重量份铝粉在105-115℃下真空干燥5-7h，机械研磨粉碎，过600-800目筛。

5.根据权利要求2所述的一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，步骤d中所述固化剂为水晶胶B组分。