[发明专利]一种综合保护电路、综合保护装置及塑封装置有效

专利信息
申请号: 201710543164.2 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN107196273B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 杨友林;陈勤华 申请(专利权)人: 上海一旻成峰电子科技有限公司
主分类号: H02H7/20 分类号: H02H7/20;H02H3/08;H02H5/04
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201900 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种综合保护电路、综合保护装置及塑封装置,所述综合保护电路包括输入保护电路、过温保护电路和过流短路保护电路;输入保护电路的输入端连接IGBT电力半导体器件的输入控制电压,输入保护电路的输出端连接过温保护电路的输入端;过温保护电路的输出端连接过流短路保护电路的输入端;过流短路保护电路的输出端连接IGBT电力半导体器件的输入端。上述技术方案具有如下优点或有益效果:真正实现不依靠外围电路,直接从IGBT芯片封装成的器件完成综合精准保护,提高了IGBT电力半导体器件的功率密度和可靠性。
搜索关键词: 一种 综合 保护 电路 保护装置 塑封 装置
【主权项】:
一种综合保护电路,应用于IGBT电力半导体器件,其特征在于,包括输入保护电路、过温保护电路和过流短路保护电路;所述输入保护电路的输入端连接所述IGBT电力半导体器件的输入控制电压,所述输入保护电路的输出端连接所述过温保护电路的输入端;所述过温保护电路的输出端连接所述过流短路保护电路的输入端;所述过流短路保护电路的输出端连接所述IGBT电力半导体器件的输入端;所述输入保护电路用于保护所述IGBT电力半导体器件的所述输入控制电压;所述过温保护电路用于避免所述IGBT电力半导体器件的工作结温快速上升;所述过流短路电路用于使所述IGBT电力半导体器件在出现过流或短路现象时不被损坏。
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