[发明专利]一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端在审
| 申请号： | 201710542557.1 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107295782A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林志元 | 申请（专利权）人： | 华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及终端设备领域，尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端，用于接触的芯片散热且作为支撑结构。本发明实施例中，硅胶垫的结构包括位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中，至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量，通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，可以实现对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 终端 硅胶 结构 | ||
【主权项】：
一种适用于终端的硅胶垫的结构，其特征在于，包括：位于所述硅胶垫上的至少两个通孔；所述至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，所述硅胶垫位于终端外壳和所述至少一个芯片之间。
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