[发明专利]一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端在审
| 申请号： | 201710542557.1 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107295782A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林志元 | 申请（专利权）人： | 华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 终端 硅胶 结构 | ||
1.一种适用于终端的硅胶垫的结构，其特征在于，包括：
位于所述硅胶垫上的至少两个通孔；所述至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；
其中，所述硅胶垫位于终端外壳和所述至少一个芯片之间。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述至少两个通孔中每个通孔的横截面的形状包括以下内容中的任一项：
正方形、长方形、圆形、三角形、菱形、椭圆。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述硅胶垫的导热性能低于导热阈值。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述硅胶垫的形状与所述芯片的形状匹配。
5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述硅胶垫的厚度根据所述芯片与所述终端外壳之间缝隙的高度确定；
所述硅胶垫的厚度与所述缝隙的高度的差值的绝对值小于厚度阈值。
6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述硅胶垫包括第一端和第二端；所述至少两个芯片包括第一芯片和第二芯片；
所述硅胶垫的第一端位于所述终端外壳和第一芯片之间，所述硅胶垫的第二端位于所述终端外壳和第二芯片之间。
7.如权利要求6所述的结构，其特征在于，所述硅胶垫的第一端的厚度与第一缝隙的高度的差值的绝对值小于所述厚度阈值；所述硅胶垫的第二端的厚度与所述第二缝隙的高度的差值的绝对值小于所述厚度阈值；
其中，所述第一缝隙的高度根据所述第一芯片与所述终端外壳之间的高度确定；所述第二缝隙的高度根据所述第二芯片与所述终端外壳之间缝隙的高度确定。
8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述位于所述硅胶垫上的至少两个通孔中的每个通孔通过冲压或者油压形成。
9.一种终端，其特征在于，包括：所述权利要求1-8任一项所述的硅胶垫的结构。
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