[发明专利]一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端

说明书

技术领域

本发明实施例涉及终端设备领域，尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端。

背景技术

随着终端的广泛使用，用户对终端结构的要求越来越高。终端结构中包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)芯片和存储器Memory芯片等，由于CPU芯片和Memory芯片在工作的过程中会产生大量的热，需要及时进行散热，否则会造成终端设备故障。

现有技术中，CPU芯片或Memory芯片所在的平面与金属壳之间留有缝隙，这是由于芯片和金属壳的物料容差及终端结构在安装过程中造成的。其中，缝隙的宽度约为0.3-0.5mm，该缝隙会引起终端中的结构不稳定；可能会造成终端中的主板发生形变、或者在终端受力不均引起其他结构的形变，或者在终端受到跌撞冲击时使芯片受力，造成芯片故障。

目前，为了避免上述问题，通常用导热硅胶片来填充缝隙。导热硅胶片填充缝隙之后，可以解决上述问题，而且可以对CPU芯片和Memory芯片工作时产生的热量进行散热。但是一方面，用导热硅胶片填充缝隙的时候，芯片的发热部位和散热部分之间的热传递温升无法解决；另一方面，用导热硅胶散热会造成下面金属壳发热，即造成终端发烫。因此，亟需相应解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端，用于对接触的芯片散热且作为支撑结构。

本发明实施例提供一种适用于终端的硅胶垫的结构，包括：位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。

可选地，至少两个通孔中每个通孔的横截面的形状包括以下内容中的任一项：正方形、长方形、圆形、三角形、菱形、椭圆；其中，至少两个通孔中相邻的两个通孔形成日字形。

可选地，硅胶垫的导热性能低于导热阈值。

可选地，硅胶垫的形状与芯片的形状匹配。

可选地，硅胶垫的厚度根据芯片与终端外壳之间缝隙的高度确定；硅胶垫的厚度与缝隙的高度的差值的绝对值小于厚度阈值。

可选地，硅胶垫包括第一端和第二端；至少两个芯片包括第一芯片和第二芯片；硅胶垫的第一端位于终端外壳和第一芯片之间，硅胶垫的第二端位于终端外壳和第二芯片之间。

可选地，硅胶垫的第一端的厚度与第一缝隙的高度的差值的绝对值小于厚度阈值；硅胶垫的第二端的厚度与第二缝隙的高度的差值的绝对值小于厚度阈值；其中，第一缝隙的高度根据第一芯片与终端外壳之间的高度确定；第二缝隙的高度根据第二芯片与终端外壳之间缝隙的高度确定。

可选地，位于硅胶垫上的至少两个通孔中的每个通孔通过冲压或者油压形成。

本发明实施例提供一种终端，包上述硅胶垫的结构。

本发明实施例中，硅胶垫的结构包括位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中，至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量，通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，可以实现对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。

图1为本发明实施例提供的一种包括硅胶垫的终端的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种硅胶垫的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种硅胶垫的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种嵌入硅胶垫的终端结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种包括硅胶垫的终端的结构示意图；

图6为本图5中硅胶垫的厚度的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。