[发明专利]一种具有抗干扰功能的电子组件在审

专利信息
申请号: 201710535698.0 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN107087385A 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 池选义 申请(专利权)人: 江苏中泉科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224500 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有抗干扰功能的电子组件,包括底座,所述底座的顶部固定有多个电子元件单元,且电子元件单元之间连接有通气连接管,所述电子元件单元包括外壳体和内壳体,内壳体位于外壳体内,且内壳体与外壳体之间形成透气空腔,所述外壳体的顶部与内壳体的顶部一体设置,且外壳体的顶部设有与透气空腔连通的第一通风管,所述内壳体的顶部设有与内壳体内部连通的引线接口。本发明通过设置的透气空腔使得充气机产生的风力相对集中的流过内壳体和外壳体,且通过通气连接管使得风力能够在电子元件单元间进行循环传输,从而提高了电子元件单元的散热速度,继而提高了电子组件对抗内部高温干扰的能力。
搜索关键词: 一种 具有 抗干扰 功能 电子 组件
【主权项】:
一种具有抗干扰功能的电子组件,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部固定有多个电子元件单元,且电子元件单元之间连接有通气连接管(11),所述电子元件单元包括外壳体(2)和内壳体(3),内壳体(3)位于外壳体(2)内,且内壳体(3)与外壳体(2)之间形成透气空腔,所述外壳体(2)的顶部与内壳体(3)的顶部一体设置,且外壳体(2)的顶部设有与透气空腔连通的第一通风管(5),所述内壳体(3)的顶部设有与内壳体(3)内部连通的引线接口(9),且内壳体(3)的顶部嵌装固定有环绕引线接口(9)分布的第三导热片(8),所述内壳体(3)的外侧嵌装固定有第一导热片(4)和第二导热片(6),第一导热片(4)位于第二导热片(6)的顶部上方,且第一导热片(4)与第二导热片(6)垂直,所述外壳体(2)的外侧设有与第二导热片(6)大小适配的第一安装孔,且外壳体(2)套接在第一安装孔内,所述底座(1)的一端固定有位于底座(1)顶部上方的固定架(13),且固定架(13)靠近第一通风管(5)的一侧固定有充气机(12),所述充气机(12)的出风口与第一通风管(5)连接。
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