[发明专利]一种具有抗干扰功能的电子组件

说明书

技术领域

本发明涉及电子组件配件技术领域，尤其涉及一种具有抗干扰功能的电子组件。

背景技术

电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等。电子组件一般由多个电子元件单元组合而成。

由于传统的电子元件的安装壳体大多为封闭式结构，因此内部产生的高温不易散发，从而照成电子元件的抗内部高温的内力差，使用不够灵活。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有抗干扰功能的电子组件。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种具有抗干扰功能的电子组件，包括底座，所述底座的顶部固定有多个电子元件单元，且电子元件单元之间连接有通气连接管，所述电子元件单元包括外壳体和内壳体，内壳体位于外壳体内，且内壳体与外壳体之间形成透气空腔，所述外壳体的顶部与内壳体的顶部一体设置，且外壳体的顶部设有与透气空腔连通的第一通风管，所述内壳体的顶部设有与内壳体内部连通的引线接口，且内壳体的顶部嵌装固定有环绕引线接口分布的第三导热片，所述内壳体的外侧嵌装固定有第一导热片和第二导热片，第一导热片位于第二导热片的顶部上方，且第一导热片与第二导热片垂直，所述外壳体的外侧设有与第二导热片大小适配的第一安装孔，且外壳体套接在第一安装孔内，所述底座的一端固定有位于底座顶部上方的固定架，且固定架靠近第一通风管的一侧固定有充气机，所述充气机的出风口与第一通风管连接。

优选的，所述第二导热片沿着内壳体的高度方向等距离分布设置，且第二导热片的一端设有第二安装孔，且第二安装桶内固定套接有导热杆。

优选的，所述导热杆与与外壳体的外侧平行，且导热杆的长度小于外壳体的高度。

优选的，所述第一导热片环绕内壳体等距离分布设置，且第一导热片位于第一通风管的顶部上方。

优选的，所述外壳体的底部固定有固定盘，且固定盘与底座采用胶粘或螺钉固定连接。

优选的，所述通气连接管的两端分别与电子元件单元的透气空腔连通。

本发明中，通过设置的第一导热片、第二导热片和第三导热片大大的增加了内壳体和外壳体与外界的接触面积，进而提高了散热速度；通过设置的透气空腔使得充气机产生的风力相对集中的流过内壳体和外壳体，且通过通气连接管使得风力能够在电子元件单元间进行循环传输，从而提高了电子元件单元的散热速度，继而提高了电子组件的抗内部高温干扰的能力。

附图说明

图1为本发明提出的一种具有抗干扰功能的电子组件的结构示意图；

图2为本发明提出的一种具有抗干扰功能的电子组件的外壳体正视示意图。

图中：1底座、2外壳体、3内壳体、4第一导热片、5第一通风管、6第二导热片、7导热杆、8第三导热片、9引线接口、10固定盘、11通气连接管、12充气机、13固定架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种具有抗干扰功能的电子组件，包括底座1，底座1的顶部固定有多个电子元件单元，且电子元件单元之间连接有通气连接管11，电子元件单元包括外壳体2和内壳体3，内壳体3位于外壳体2内，且内壳体3与外壳体2之间形成透气空腔，外壳体2的顶部与内壳体3的顶部一体设置，且外壳体2的顶部设有与透气空腔连通的第一通风管5，内壳体3的顶部设有与内壳体3内部连通的引线接口9，且内壳体3的顶部嵌装固定有环绕引线接口9分布的第三导热片8，内壳体3的外侧嵌装固定有第一导热片4和第二导热片6，第一导热片4位于第二导热片6的顶部上方，且第一导热片4与第二导热片6垂直，外壳体2的外侧设有与第二导热片6大小适配的第一安装孔，且外壳体2套接在第一安装孔内，底座1的一端固定有位于底座1顶部上方的固定架13，且固定架13靠近第一通风管5的一侧固定有充气机12，充气机12的出风口与第一通风管5连接，第二导热片6沿着内壳体3的高度方向等距离分布设置，且第二导热片6的一端设有第二安装孔，且第二安装桶内固定套接有导热杆7，导热杆7与与外壳体2的外侧平行，且导热杆7的长度小于外壳体2的高度，第一导热片4环绕内壳体3等距离分布设置，且第一导热片4位于第一通风管5的顶部上方，外壳体2的底部固定有固定盘10，且固定盘10与底座1采用胶粘或螺钉固定连接，通气连接管11的两端分别与电子元件单元的透气空腔连通。