[发明专利]一种侦测系统在审
| 申请号： | 201710534219.3 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107195571A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 黄景山;张弢;蒋德念 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体良率提升技术领域，尤其涉及一种侦测系统，其中，应用于侦测硅片的洗边情况，包括晶圆机台，包括一传送台和一监控设备；成像仪支架，与传送台连接固定；多台成像仪，固定于成像仪支架上并离散设置于传送台的晶圆放置区边缘，用于采集晶圆机台上的晶圆的边缘图像；每台成像仪的采集点与晶圆放置区边缘的距离不同；监控设备分别与每台成像仪连接，用于接收每台监控设备采集的边缘图像，并根据边缘图像判断晶圆的洗边情况；上述技术方案能够应对晶圆发生扭折、破裂、断开以及晶圆半面以上的部分未清洗的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侦测 系统 | ||
【主权项】：
一种侦测系统，其特征在于，应用于侦测晶圆的洗边情况，包括：晶圆机台，包括一传送台和一监控设备；成像仪支架，与所述传送台连接固定；多台成像仪，固定于所述成像仪支架上并离散设置于所述传送台的晶圆放置区边缘，用于采集所述晶圆机台上的晶圆的边缘图像；每台所述成像仪的采集点与所述晶圆放置区边缘的距离不同；所述监控设备分别与每台所述成像仪连接，用于接收每台所述监控设备采集的所述边缘图像，并根据所述边缘图像判断所述晶圆的洗边情况。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
