[发明专利]基于低熔点金属微纳米粉末的电子浆料及其制造方法

摘要

本发明提出一种基于低熔点金属微纳米粉末的电子浆料，由低熔点金属微纳米粉末、粘合剂、溶剂和助剂组成，电子浆料中低熔点金属微纳米粉末的质量占比为45～90％，低熔点金属的熔点为‑78℃～232℃。本发明提出的电子浆料适用于丝网印刷等传统印刷方式，可广泛用于印刷电子行业，如太阳能电池板正面及背面电极、RFID电子标签、手机天线、非接触式IC卡天线线路等。本发明具有印刷精度高、烧结温度低、烧结后无扩散、断线率低、接触电阻小、成本低等优点。

主权项

1.一种基于低熔点金属微纳米粉末的电子浆料，其特征在于，由低熔点金属微纳米粉末、粘合剂、溶剂和助剂组成，低熔点金属的熔点为‑78℃～232℃；所述低熔点金属微纳米粉末的粒径为1纳米～10微米，电子浆料中低熔点金属微纳米粉末的质量占比依据所述低熔点金属的熔点调整，在50℃至120℃范围内，随着熔点的升高、低熔点金属微纳米粉末的质量占比从50％至80％提高；所述电子浆料中低熔点金属微纳米粉末50～80份、粘合剂5～10份、溶剂10～32份和助剂6～10份；所述电子浆料为低温固化型浆料或烧结型浆料；当电子浆料为烧结型浆料时，所述粘合剂为无铅玻璃粉或者金属氧化物中的一种或多种，所述金属氧化物为CdO、Bi₂O₃、CuO、TiO₂中的一种或几种；其中，所述低熔点金属为铋铟锡三元合金，所述烧结型浆料的溶剂为丁基卡必醇2～8质量份、丁基卡必醇醋酸酯1～5质量份、松油醇8～12质量份的混合物，所述助剂包括质量份的糠酸1～2份，甲苯3～5份，电子浆料中的粘合剂为3～6质量份；当电子浆料为低温固化型浆料时，所述低熔点金属为铋铟锡三元合金，所述低温固化型浆料的溶剂为松油醇10～32质量份，电子浆料中的粘合剂为双酚A型环氧树脂3～7份和固化剂0.3～1.5份；其中所述助剂包括质量份的糠酸0.5～2.5份，聚乙二醇0.5～2份，硅烷偶联剂0.6～1份，增稠剂乙基纤维素1～5份。