[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201710527208.2 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109201547A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王雷;刘鲁萍 | 申请（专利权）人： | 中电海康集团有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B1/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆清洗装置，用于对晶圆进行清洗，该晶圆清洗装置包括：主体部；清洗部，清洗部可转动地安装在主体部上，清洗部具有清洗面，晶圆至少部分地可与清洗面接触，清洗部转动以对晶圆进行清洗；清理部，清理部设置在主体部上，清理部抵接在清洗部的清洗面上，用于对清洗部进行清理。工作人员将晶圆放入本发明的晶圆清洗装置中，并通过清洗部的旋转对晶圆进行清洗，具体为清洗部的清洗面旋转，从而对晶圆进行清洗。与此同时，清理部对清洗部进行清洗，以将清洗部上沾到的晶圆上的颗粒物等杂质清理掉，从而有效避免了粘附上颗粒物的清洗面在继续清洗晶圆时，在晶圆表面产生划伤或污染颗粒缺陷的现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 晶圆 清洗面 晶圆清洗装置 主体部 颗粒物 晶圆表面 清洗装置 污染颗粒 杂质清理 可转动 抵接 放入 划伤 粘附 种晶 转动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，用于对晶圆(30)进行清洗，其特征在于，包括：主体部；清洗部(10)，所述清洗部(10)可转动地安装在所述主体部上，所述清洗部(10)具有清洗面，所述晶圆(30)至少部分地可与所述清洗面接触，所述清洗部(10)转动以对所述晶圆(30)进行清洗；清理部(20)，所述清理部(20)设置在所述主体部上，所述清理部(20)抵接在所述清洗部(10)的所述清洗面上，用于对所述清洗部(10)进行清理。
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