[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201710526430.0 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109219329B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板的制造方法，包括：提供一预制板，所述预制板至少包括一绝缘层和一电路层；提供一电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由一胶合层和一金属层组成，所述电磁屏蔽膜上设置有贯穿孔；贴设所述电磁屏蔽膜于所述预制板上，所述胶合层粘合所述电路层，部分电路层暴露于贯穿孔；在贯穿孔内设置导电部，所述导电部电连接所述电路层和所述金属层；以及提供一保护膜，贴设所述保护膜于所述金属层，所述保护膜覆盖所述金属层和导电部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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